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事件：9月4日中微公司在第十三届半导体开辟与中枢部件及材料展上推出六款新开辟，涵盖富贵宽比&摄取比刻蚀、ALD、EPI等开辟。

刻蚀新品富贵宽比CCP与金属刻蚀ICP，有望充分受益于制程演进：(1)公司新一代富贵宽比CCP刻蚀机PrimoUD-RIE基于锻真金不怕火架构升级，配备六个响应腔，通过更高功率更低频率射频偏压电源，提供更高离子轰击能量，不错闲隙极富贵宽比刻蚀的严苛条件，兼顾刻蚀精度与坐褥效果。现在我国NAND已齐备200层+量产，并向300层发展；其通说念孔深度超过5微米、深宽比大于60:1，权臣推升对极富贵宽比通孔刻蚀的需求。(2)高摄取比ICP刻蚀PrimoMenova开辟擅长金属Al线、Al块刻蚀，平凡适用于先进逻辑和存储芯片制造，在刻蚀均一性、摄取比与低底层毁伤等方面推崇杰出，并集成高效腔体清洁及高温水蒸气除胶腔室诡计，进步效果与雄厚性；25年6月首台机已付运客户考据，进展班师。先进逻辑与存储芯片的金属互连层数不断加多(28nm工艺约8–10层，7nm/5nm节点达13–14层)，对金属刻蚀的精度和均一性建议更严苛条件，公司ICP开辟有望充分受益。

新品ALD隐敝多种先进制程金属，双腔EPI闲隙客户降本增效需求：(1)PreformaUniflash系列ALD：隐敝TiN、TiAl、TaN三大材料，开创双响应台与多级混气诡计，薄膜均一性和效果达到国外先进水平。金属栅看成先进逻辑器件的关键才调，对栅极薄膜的厚度限度、台阶隐敝率及颗粒沾污建议极高条件，鼓动晶圆厂对高精度ALD开辟需求加快开释。(2)PRIMIOEpitaRP双腔减压外延：具备民众最小响应腔体积与多腔机动彭胀(至多可树立6腔)，缩小OPEX与化学品忽地的同期，齐备高坐褥效果，可闲隙先进逻辑、存储等多范围外延工艺需求。24年8月，该开辟已付运到客户进行锻真金不怕火制程和先进制程考据。

平台化布局加快落地：公司平台化布局隐敝刻蚀、薄膜、量检测及深远开辟。死心2025年上半年末，已有6,800台等离子体刻蚀与化学薄膜响应腔在国表里155条产线齐备量产，并酿成范围化批量订单。同期，公司竖立超微公司切入电子束检测范围，引入领军东说念主才，加快检测开辟布局。这次发布多款先进薄膜与刻蚀开辟，平台化布局再次加快。

盈利量度与投资评级：咱们保管公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，面前股价对应动态PE分辨为51/37/28倍，保管“买入”评级。

风险辅导：晶圆厂扩产节拍不足预期凯时体育游戏app平台，新品研发&产业化不足预期等。